
英特爾宣布已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab9投產的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官KeyvanEsfarjani表示:“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出,幫助我們的客戶在芯片產品的性能、尺寸,以及設計應用的靈活性方面獲得競爭優(yōu)勢?!边@一里程碑式的進展還將推動英特爾下一階段的先進封裝技術創(chuàng)新。隨著整個半導體行業(yè)進入在單個封裝中集成多個“芯?!保╟hiplets)的異構時代,英特爾的Foveros和EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)等先進封裝技術提供了速度更快、成本更低的路徑,以實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管,并在2030年后繼續(xù)推進摩爾定律。英特爾的3D先進封裝技術Foveros是業(yè)界領先的解決方案,在處理器的制造過程中,能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊。此外,F(xiàn)overos讓英特爾及其代工客戶能夠集成不同的計算芯片,優(yōu)化成本和能效。英特爾將繼續(xù)致力于推進技術創(chuàng)新,擴大業(yè)務規(guī)模,滿足不斷增長的半導體需求。